陶瓷电路板工艺介绍——打孔篇

2017-7-2浏览量:1666来源:广州贵宇

       随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展,传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展,随着科学技术的进步,传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、LAM技术代替。以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术,此种技术高效、快速、精准,具有较大的应用价值。

 

       横向激励大气压CO2激光器由加拿大公司研制而成,与普通激光器相比,其输出功率可高至一百到一千倍左右,且制作容易。在电磁波谱中,射频在105-109Hz的频率范围,频射CO2是伴随着军事、航天技术的发展而发展的,中小功率射频CO2激光器具有调制性能优良,功率性稳定,运行可靠性高,使用寿命长等特点。紫外固体YAG广泛应用于微电子元器件工业中的塑料及金属等材料。虽然CO2激光打孔的工序比较复杂,生产的微孔孔径比紫外固体YAG,但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等优势,在 PCB激光微孔加工中的市场份量能占到八成。

       国内的激光微孔的工艺还处在发展阶段,能够投入生产的企业并不多。利用短脉冲及高峰值功率的激光在PCB基板上进行钻孔,以达到聚集高密度能量,材料瞬间去除,形成微孔等工艺要求。烧蚀分为光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀指基板材料瞬间吸收高能量的激光,以完成成孔工艺。光化学烧蚀指的是紫外线区超过2eV电子伏特的高光子能量和超过400纳米的激光波长共同起作用的结果。此种工艺能有效的破坏有机材料的长分子链,形成更小的微粒,微粒在外力的掐吸下,能够使基材快速形成微孔。

 

       当今,我国的激光打孔技术有了一定的经验积累和技术进步。相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。


       通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

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