陶瓷基板的发展前景

2017-6-7浏览量:1644来源:广州贵宇

      随着社会的发展,工业的进步,工艺的精进,PCB产业发展的也是越来越好,工艺性能也是越来越精湛先进。不管是硬板还是软板还是软硬结合版,亦或是有散热性能最好的陶瓷基板,都在告诉我们,创新无可限量!
    
  目前来说,关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板,很多公司可以做3535、5050、7070等,富力天晟科技(武汉)有限公司可以接受客户定制,不管是什么规格都可以制作,但是一定要满足线间距大于20微米,更是采用全自动化的生产,无需过多的人力,也避免了很多流程上的失误。

  这样一个重视科研技术和用户体验的朝阳企业,不仅为员工提供了相应的保障,也给客户带来了更全面,更成熟的用户体验,对于可能出现的溅铜脱落和气泡等问题,斯利通的工艺也是相当的成熟,一般线路板行业要求是结合力能达到18-30兆帕,而脱落是因为结合强度不够,我们产品的结合强度是45兆帕,即推力值和拉力值都是45兆帕,因而焊接后不会脱落。更是采用LAM激光活化技术,覆铜的厚度可根据客户的需求来做0.001-1mm,一般覆铜0.03mm,误差在+/-0.005mm,后期铜导电不会烧坏。此种产品主要存在于需要散热要求高的产品上,一般航天航空、汽车电子、照明、大功率电子元件上,让产品性能最大化。

  我们的激光快速活化金属化技术(LAM)在全球陶瓷PCB行业处于领先水平,可快速定制生产,满足客户需求。陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料,特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板,大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。

  陶瓷PCB行业预估在智慧照明市场有60亿美元的市值,并以每年增长7%的速度击败大多数“朝阳行业”,成为业内的新兴高科技企业,并在地铁,轨道交通,IGBT,新能源汽车等方面有广泛应用。

  在市场前景广阔的今天,富力天晟专注于生产国际一流品质陶瓷基板,提升品牌影响力,着力于科研开发和高新科技应用,为您提供及时,贴心,性价比最高的服务。

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